GNW-News: Das neue FIB-SEM ZEISS Crossbeam 750 für hochpräzise Workflows zur Probenpräparation

^Beispielloses Feedback für präzises Endpointing dank Live-REM-Bildgebung während

des Materialabtrags

* Die neue ZEISS Gemini 4 mit Elektronenoptik überzeugt durch eine

hervorragende Auflösung und ein verbessertes Signal-Rausch-Verhältnis.

* Die Live-REM-Bildgebung wurde so erweitert, dass schneller FIB-

Materialabtrag bis hin zum Polieren ultrafeiner Lamellen kontrolliert werden

kann.

* Das große verzeichnungsfreie Sichtfeld ermöglicht beste Ergebnisse in der

3D-Tomografie und in APT-Workflows.

ZEISS hat heute mit dem ZEISS Crossbeam 750 sein neues Rasterelektronenmikroskop

mit fokussiertem Ionenstrahl (FIB-SEM) vorgestellt, das speziell auf die

anspruchsvolle Probenpräparation ausgelegt ist. Dieses Mikroskop bietet unter

allen Bildgebungs- und Abtragungsbedingungen eine hochauflösende Live-Ansicht

des Materialabtrags und liefert sofort Feedback. Dadurch werden Unterbrechungen

während des Materialabtrags vermieden und bereits im ersten Durchlauf

einheitliche TEM-Lamellen und präzise FIB-Querschnitte erzeugt.

Für fortschrittliche Halbleiter- und Material-Workflows bietet das FIB-SEM ZEISS

Crossbeam 750 mit der neuen Gemini 4 Elektronenoptik hintergrundfreies

Endpointing in Echtzeit und Präzision auf Sub-Nanometer-Ebene für TEM-Lamellen

und hochpräzise 3D-Analysen. Es ist ideal für die Analyse von Leading-Node-

Logic- und Speichereinheiten, sowie für die Nanofabrikation und die 3D-

Volumenbildgebung. Im Bereich der Material- und Biowissenschaften beschleunigt

ZEISS Crossbeam 750 dank seines großen Sichtfelds mit geringer Verzeichnung die

Erfassungszeit für 3D-Tomografie.

?Bei der Entwicklung des ZEISS Crossbeam 750 hatten wir ein Grundprinzip im

Blick: Unsere Kunden sollen den Materialabtrag nicht unterbrechen müssen, um

sehen zu können, in welchem Probenbereich sie gerade arbeiten", sagt Dr. Thomas

Rodgers, Senior Director of Market Strategy und Head of Business Sector

Electronics bei ZEISS Microscopy. ?Unsere neue HDR Mill + SEM-Funktion sorgt für

eine klare, hochauflösende SEM-Ansicht bei allen FIB-Bedingungen - vom schnellen

Materialabtrag mit hohen FIB-Strömen bis zum Feinpolieren bei 0,5 kV. Diese

klare Darstellung in Echtzeit zusammen mit der Gemini 4 Elektronenoptik

ermöglicht Kunden die Feinabstimmung ihrer Prozesse noch während der Arbeit.

Dadurch sind weniger Nacharbeiten nötig, das Ergebnis wird verbessert und sie

erhalten bereits im ersten Durchlauf einheitliche Lamellen."

Wandel in der modernen Halbleiteranalyse dank ?see while you mill"

Halbleiterelemente werden immer kleiner und gleichzeitig immer komplexer. Das

gilt sowohl für Finnen-Feldeffektransistoren (finFET) als auch für Gate-all-

around-Transistoren (GAA), komplementäre Feldeffekttransistoren (CFET) und neue

2D-Materialien. Deshalb ist eine präzise Kontrolle in Echtzeit während der FIB-

Prozesse unverzichtbar geworden. ZEISS Crossbeam 750 geht diese Herausforderung

direkt an, indem es während des Materialabtrags selbst bei niedriger

Auftreffenergie und bei Neigung eine klare, hochaufgelöste SEM-Sicht

gewährleistet.

Nutzer:innen können die FIB-Probeninteraktionen in Echtzeit beobachten, die

Ausdünnungs- und Polierschritte direkt während der Ausführung verfeinern und die

Endpunkte im Nanometerbereich im ersten Versuch treffen. Dies sorgt für

gleichbleibende Lamellenqualität bei Workflows mit Leading-Node-Logic- und

Speichereinheiten in führenden Technologieknoten und Backside-Power-Delivery-

Netzwerken.

Herausragende Bildgebung für wissenschaftlichen Fortschritt

Das FIB-SEM ZEISS Crossbeam 750 ist für die einheitliche TEM-

Lamellenpräparation, in Workflows in der Materialwissenschaft, für die

Probenpräparation in der Atomsondentomografie (APT), für die Nanofabrikation

(einschließlich Elektronenstrahllithografie) sowie für die hochauflösende 3D-

Volumen-Bildgebung unverzichtbar. In den Bio- und Materialwissenschaften

verbessert das unverzerrte, große Sichtfeld und die stabile Leistung bei

geringem kV-Wert des Crossbeam 750 das Signal-Rausch-Verhältnis und beschleunigt

die Aufnahmedauer.

Das FIB-SEM ZEISS Crossbeam 750 kann ab sofort bestellt werden. Weitere

Informationen finden Sie hier (https://zeiss.ly/crossbeam-750).

Kontakt für die Presse

ZEISS Research Microscopy Solutions

Kristin Unger

E-Mail: press.microscopy@zeiss.com (mailto:press.microscopy@zeiss.com)

www.zeiss.de/newsroom (https://www.zeiss.de/newsroom)

Über ZEISS

ZEISS ist ein weltweit führendes Technologieunternehmen der optischen und

optoelektronischen Industrie. In den vier Sparten Semiconductor Manufacturing

Technology, Industrial Quality & Research, Medical Technology und Consumer

Markets erwirtschaftete die ZEISS Gruppe zuletzt einen Jahresumsatz von knapp

12 Milliarden Euro (30. September 2025).

ZEISS entwickelt, produziert und vertreibt für seine Kunden hochinnovative

Lösungen für die industrielle Messtechnik und Qualitätssicherung,

Mikroskopielösungen für Lebenswissenschaften und Materialforschung sowie

Medizintechniklösungen für Diagnostik und Therapie in der Augenheilkunde und der

Mikrochirurgie. ZEISS steht auch für die weltweit führende Lithographieoptik,

die zur Herstellung von Halbleiterbauelementen von der Chipindustrie verwendet

wird. ZEISS Markenprodukte wie Brillengläser, Fotoobjektive und Ferngläser sind

weltweit begehrt und Trendsetter.

Mit diesem auf Wachstumsfelder der Zukunft wie Digitalisierung, Gesundheit und

Industrie 4.0 ausgerichteten Portfolio und einer starken Marke gestaltet ZEISS

den technologischen Fortschritt mit und bringt mit seinen Lösungen die Welt der

Optik und angrenzende Bereiche weiter voran. Grundlage für den Erfolg und den

weiteren kontinuierlichen Ausbau der Technologie- und Marktführerschaft von

ZEISS sind die nachhaltig hohen Aufwendungen für Forschung und Entwicklung.

ZEISS investiert 15% seines Umsatzes in Forschungs- und Entwicklungsarbeit -

diese hohen Aufwendungen haben bei ZEISS eine lange Tradition und sind

gleichermaßen eine Investition in die Zukunft.

Mit mehr als 46.600 Mitarbeitenden ist ZEISS in rund 50 Ländern mit mehr als 60

Vertriebs- und Servicestandorten, rund 40 Forschungs- und Entwicklungsstandorten

sowie 30 Produktionsstandorten weltweit aktiv (30. September 2025).

Hauptstandort des 1846 in Jena gegründeten Unternehmens ist Oberkochen,

Deutschland. Alleinige Eigentümerin der Dachgesellschaft, der Carl Zeiss AG, ist

die Carl-Zeiss-Stiftung, eine der größten deutschen Stiftungen zur Förderung der

Wissenschaft.

Weitere Informationen unter www.zeiss.de (https://www.zeiss.de)

ZEISS Research Microscopy Solutions

ZEISS Research Microscopy Solutions ist der führende Anbieter von Licht-,

Elektronen- und Röntgenmikroskopsystemen, korrelativer Mikroskopie sowie

Softwarelösungen, die KI-Technologien nutzen. Das Portfolio umfasst Produkte und

Services sowohl für Biowissenschaften, Material- und industrielle Forschung als

auch für Ausbildung und klinische Praxis. Hauptsitz des Bereichs ist Jena.

Weitere Produktions- und Entwicklungsstandorte befinden sich in Deutschland,

Großbritannien, den USA, China und der Schweiz. ZEISS Research Microscopy

Solutions ist Teil der Sparte Industrial Quality & Research.

Weitere Informationen unter www.zeiss.de/mikroskopie

(https://www.zeiss.de/mikroskopie)

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