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06.01.26 00:05:30

EQS-News: Supermicro kündigt Unterstützung für die kommenden NVIDIA Vera Rubin NVL72 und HGX Rubin NVL8 sowie erweiterte Rack-Scale-Fertigungskapazitäten für flüssigkeitsgekühlte KI-Lösungen an (deutsch)

Supermicro kündigt Unterstützung für die kommenden NVIDIA Vera Rubin NVL72 und HGX Rubin NVL8 sowie erweiterte Rack-Scale-Fertigungskapazitäten für flüssigkeitsgekühlte KI-Lösungen an

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EQS-News: Super Micro Computer, Inc. / Schlagwort(e):

Produkteinführung/Expansion

Supermicro kündigt Unterstützung für die kommenden NVIDIA Vera Rubin NVL72

und HGX Rubin NVL8 sowie erweiterte Rack-Scale-Fertigungskapazitäten für

flüssigkeitsgekühlte KI-Lösungen an

06.01.2026 / 00:05 CET/CEST

Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.

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Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) und fortschrittliche direkte

Flüssigkeitskühlungstechnologie (DLC) mit eigenem Design und eigener

Fertigung von Supermicro in den USA beschleunigen die Bereitstellung der

nächsten Generation flüssigkeitsgekühlter KI-Infrastruktur

SAN JOSE, Kalifornien, 6. Januar 2026 /PRNewswire/ -- Supermicro, Inc.

(NASDAQ: SMCI), ein Komplettanbieter von IT-Lösungen für KI, Cloud, Speicher

und 5G/Edge, gab heute bekannt, dass es in Zusammenarbeit mit NVIDIA seine

Fertigungskapazitäten und Flüssigkeitskühlungsfähigkeiten erweitert, um als

erstes Unternehmen auf den Markt zu kommen, das für die NVIDIA Vera-Rubin-

und Rubin-Plattformen optimierte Lösungen im Rechenzentrumsmaßstab anbietet.

Dank der beschleunigten Entwicklung und Zusammenarbeit mit NVIDIA ist

Supermicro einzigartig positioniert, um die Flaggschiff-Systeme NVIDIA Vera

Rubin NVL72 und NVIDIA HGX(TM) Rubin NVL8 schnell einzusetzen. Der bewährte

Ansatz von Supermicro für Data Center Building Block Solutions (DCBBS) sorgt

für eine optimierte Produktion, umfangreiche Anpassungsmöglichkeiten und

eine schnellere Bereitstellung, wodurch Kunden einen entscheidenden

Wettbewerbsvorteil bei der KI-Infrastruktur der nächsten Generation

erhalten.

Vera Rubin Cluster

"Die langjährige Partnerschaft von Supermicro mit NVIDIA und unsere agilen

Bausteinlösungen ermöglichen es uns, die fortschrittlichsten KI-Plattformen

schneller als andere auf den Markt zu bringen", sagte Charles Liang,

Präsident und CEO von Supermicro. "Mit unserer erweiterten

Fertigungskapazität und unserer branchenführenden Expertise im Bereich

Flüssigkeitskühlung ermöglichen wir Hyperscalern und Unternehmen die

Bereitstellung der NVIDIA Vera Rubin- und Rubin-Plattforminfrastruktur in

großem Maßstab mit unübertroffener Geschwindigkeit, Effizienz und

Zuverlässigkeit."

Weitere Informationen finden Sie unter

https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia/vera-rubin

Flaggschiff-Produkte:

* NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster: Das führende Rack-Scale-System

vereint 72 NVIDIA Rubin-GPUs und 36 NVIDIA Vera-CPUs, NVIDIA ConnectX®-9

SuperNICs und NVIDIA BlueField®-4 DPUs in einer kohärenten Plattform mit

NVIDIA NVLink 6 und lässt sich mit NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand und

NVIDIA Spectrum-X Ethernet skalieren, um die industrielle KI-Revolution

voranzutreiben. Es bietet eine Leistung von 3,6 Exaflops NVFP4, eine

Bandbreite von 1,4 PB/s HBM4 und 75 TB schnellen Speicher. Die

Implementierung von Supermicro basiert auf der NVIDIA

MGX-Rack-Architektur der 3. Generation für überragende

Wartungsfreundlichkeit, Zuverlässigkeit und Verfügbarkeit und umfasst

einen verbesserten Technologie-Stack für die Flüssigkeitskühlung im

Rechenzentrumsmaßstab mit In-Row-Kühlmittelverteilungseinheiten (CDUs).

Dies ermöglicht einen skalierbaren Warmwasserkühlungsbetrieb, der den

Energieverbrauch und Wasserverbrauch minimiert und gleichzeitig die

Dichte und Effizienz maximiert.

* 2U flüssigkeitsgekühlte Systeme NVIDIA HGX Rubin NVL8: Dieses kompakte

8-GPU-System ist für KI- und HPC-Workloads optimiert und bietet

Unternehmen bahnbrechende Leistung und Effizienz für Intelligenz in

großem Maßstab. Es bietet 400 Petaflops NVFP4, 176 TB/s HBM4-Bandbreite,

28,8 TB/s NVLink-Bandbreite und 1600 Gb/s NVIDIA

ConnectX-9-Netzwerk-SuperNICs. Supermicro bietet ein Rack-Scale-Design

mit maximaler Flexibilität bei der Bereitstellung und

Konfigurationsoptionen, die Flaggschiff-x86-CPUs wie Intel® Xeon®- oder

AMD EPYC(TM)-Prozessoren der nächsten Generation unterstützen. Zu den

verfügbaren Optionen gehört ein hochdichtes 2U-Busbar-Design für eine

optimale Rack-Integration mit der branchenführenden fortschrittlichen

Direct Liquid Cooling (DLC)-Technologie von Supermicro.

Zu den wichtigsten Funktionen der NVIDIA Vera-Rubin-Plattform gehören:

* NVIDIA NVLink(TM) 6: Hochgeschwindigkeitsverbindungen, die eine

beispiellose Kommunikation zwischen GPU und GPU sowie zwischen CPU und

GPU für das Training und die Inferenz umfangreicher

Mixture-of-Experts-Modelle ermöglichen.

* NVIDIA Vera CPU: Von NVIDIA entwickelte benutzerdefinierte Arm-Kerne

bieten eine doppelt so hohe Leistung wie die Vorgängergeneration, mit

räumlichem Multithreading (88 Kerne/176 Threads), einer

LPDDR5X-Speicherbandbreite von 1,2 TB/s mit dreifacher Kapazität und

einer NVLink-C2C-Bandbreite von 1,8 TB/s zu GPUs (doppelt so viel wie

zuvor).

* Transformator der 3. Generation: Optimierte Beschleunigung für die

Verarbeitung von Workloads mit langem Kontext und Berechnungen mit

geringer Genauigkeit, die für die Skalierung moderner KI-Workloads

entscheidend sind.

* Vertrauliche Datenverarbeitung der 3. Generation: Bietet vertrauliche

Datenverarbeitung im Rack-Maßstab mit einer einheitlichen,

vertrauenswürdigen Ausführungsumgebung auf GPU-Ebene, die Modelle, Daten

und Eingabeaufforderungen schützt und isoliert.

* RAS-Motor der 2. Generation: Erweiterte Funktionen für Zuverlässigkeit,

Verfügbarkeit und Wartungsfreundlichkeit, einschließlich

Echtzeit-Zustandsprüfungen ohne Ausfallzeiten.

Darüber hinaus profitiert die NVIDIA Vera Rubin-Plattform von der neu

angekündigten NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics-Vernetzung, die auf dem

Spectrum-6 Ethernet ASIC (102,4 Tb/s Switching auf TSMC 3 nm mit 200G SerDes

Co-Packaged Optics und vollständig gemeinsam genutzten Puffern) basiert.

Dies bietet im Vergleich zu herkömmlichen steckbaren Optiken eine 5-fache

Energieeffizienz, 10-fache Zuverlässigkeit und 5-fache

Anwendungsverfügbarkeit. Zu den verfügbaren Modellen gehören der

flüssigkeitsgekühlte SN6800 (409,6 Tb/s CPO, 512x 800G-Ports), SN6810 (102,4

Tb/s CPO, 128x 800G-Ports) und SN6600 (steckbar, 128x 800G-Ports,

luft-/flüssigkeitsgekühlt). Ergänzt wird dies durch Supermicro-basierte

Speicherlösungen mit dem Petascale-All-Flash-Speicherserver und dem

JBOF-System, die den NVIDIA BlueField -4 DPU unterstützen und eine Vielzahl

von Datenmanagement-Lösungen ausführen.

Die strategischen Investitionen von Supermicro in erweiterte

Fertigungsanlagen und einen umfassenden End-to-End-Technologie-Stack für

Flüssigkeitskühlung dienen speziell der Rationalisierung der Produktion und

Bereitstellung vollständig flüssigkeitsgekühlter NVIDIA Vera-Rubin- und

Rubin-Plattformen. In Kombination mit der modularen DCBBS-Architektur

beschleunigen diese Funktionen die Bereitstellung und die Zeit bis zur

Inbetriebnahme, indem sie eine schnelle Konfiguration, strenge Validierung

und nahtlose Skalierung von Plattformen mit hoher Dichte ermöglichen und so

sicherstellen, dass Kunden First-to-Market-Vorteile erzielen.

Informationen zu Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) ist ein weltweit führender Anbieter

anwendungsoptimierter IT-Gesamtlösungen. Supermicro wurde in San José,

Kalifornien, gegründet und ist dort tätig. Das Unternehmen hat sich zum Ziel

gesetzt, als Erster Innovationen für Unternehmens-, Cloud-, KI- und

5G-Telco/Edge-IT-Infrastrukturen auf den Markt zu bringen. Wir sind ein

Anbieter von IT-Gesamtlösungen mit Servern, KI, Storage, IoT,

Switch-Systemen, Software und Support-Services. Die Expertise von Supermicro

im Design von Motherboards, Stromversorgungen sowie Gehäusen stellt eine

zusätzliche Unterstützung für unsere Entwicklung sowie Produktion dar und

ermöglicht unserer Kundschaft weltweit, Innovationen der nächsten Generation

von der Cloud bis zur Edge durchzuführen. Unsere Produkte werden

unternehmensintern (in den USA, Taiwan sowie den Niederlanden) entwickelt

und hergestellt. Dabei werden globale Betriebe für Skalierbarkeit sowie

Effizienz genutzt und optimiert, um die Gesamtbetriebskosten zu senken sowie

die Umweltbelastung zu reduzieren (Green Computing). Das preisgekrönte

Portfolio von Server Building Block Solutions® ermöglicht Kunden, ihre

Produkte genau für ihre Arbeitslast und Anwendung zu optimieren, indem sie

aus einer umfangreichen Systemfamilie auswählen. Diese besteht aus unseren

flexiblen und wiederverwendbaren Bausteinen und unterstützen einen

umfassenden Satz Formfaktoren, Prozessoren, Arbeits- sowie Datenspeichern,

GPUs und Netzwerk-, Stromversorgungs- sowie Kühllösungen (klimatisiert,

freie Luftkühlung oder Flüssigkühlung).

Supermicro, Server Building Block Solutions und We Keep IT Green sind

Handelsmarken bzw. eingetragene Marken von Super Micro Computer, Inc.

Alle anderen Marken, Namen und Warenzeichen sind Eigentum ihrer jeweiligen

Inhaber.

Foto -

https://mma.prnewswire.com/media/2853771/Vera_Rubin_Cluster_Super_Micro_Computer.jpg

Logo - https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg

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06.01.2026 CET/CEST Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht,

übermittelt durch EQS News - ein Service der EQS Group.

Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.

Die EQS Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten, Corporate

News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen.

Originalinhalt anzeigen:

https://eqs-news.com/?origin_id=00ffb1c4-ea8b-11f0-be29-0694d9af22cf&lang=de

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