EQS-News: Imec mindert thermische Engpässe in 3D-HBM-on-GPU-Architekturen durch einen Ansatz zur gemeinsamen Optimierung von System und Technologie (deutsch)

Imec mindert thermische Engpässe in 3D-HBM-on-GPU-Architekturen durch einen Ansatz zur gemeinsamen Optimierung von System und Technologie

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Imec mindert thermische Engpässe in 3D-HBM-on-GPU-Architekturen durch einen

Ansatz zur gemeinsamen Optimierung von System und Technologie

08.12.2025 / 21:00 CET/CEST

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Der ganzheitliche Ansatz der System-Technologie-Co-Optimierung (STCO) ist

entscheidend für die Reduzierung der Spitzen-GPU- und HBM-Temperaturen bei

KI-Workloads und verbessert gleichzeitig die Leistungsdichte zukünftiger

GPU-basierter Architekturen

LEUVEN, Belgien, 8. Dezember 2025 /PRNewswire/ --

imec

* Imec präsentiert die erste umfassende thermische Studie zur

3D-HBM-on-GPU-Integration unter Verwendung eines

System-Technologie-Co-Optimierungsansatzes (STCO).

* Die Studie ermöglicht es, thermische Engpässe in einer

vielversprechenden Rechnerarchitektur der nächsten Generation für

KI-Anwendungen zu identifizieren und zu mindern.

* Die Spitzen-GPU-Temperaturen konnten unter realistischen

KI-Trainingslasten von 140,7 °C auf 70,8 °C gesenkt werden.

* "Dies ist auch das erste Mal, dass wir die Fähigkeiten des neuen

Cross-Technology Co-Optimization (XTCO)-Programms von imec bei der

Entwicklung thermisch robusterer fortschrittlicher Computersysteme

demonstrieren." - Julien Ryckaert, imec.

* Informationen zu imec

Imec ist ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für

moderne Halbleitertechnologien. Mit seiner hochmodernen

F&E-Infrastruktur und dem Fachwissen von über 6.500 Mitarbeitern treibt

imec Innovationen in den Bereichen Halbleiter- und Systemskalierung,

künstliche Intelligenz, Siliziumphotonik, Konnektivität und Sensorik

voran.

Die fortschrittliche Forschung von Imec ermöglicht Durchbrüche in einer

Vielzahl von Branchen, darunter Computer, Gesundheit, Automobil,

Energie, Infotainment, Industrie, Agrar- und Lebensmittel sowie

Sicherheit. Über IC-Link begleitet imec Unternehmen bei jedem Schritt

der Chip-Entwicklung - vom ersten Konzept bis zur Serienfertigung - und

liefert maßgeschneiderte Lösungen, die auf die anspruchsvollsten Design-

und Produktionsanforderungen zugeschnitten sind.

Imec arbeitet mit weltweit führenden Unternehmen entlang der gesamten

Halbleiter-Wertschöpfungskette sowie mit Technologieunternehmen,

Start-ups, Hochschulen und Forschungseinrichtungen in Flandern und

weltweit zusammen. Imec hat seinen Hauptsitz in Leuven, Belgien, und

verfügt über Forschungseinrichtungen in Belgien, Europa und den USA

sowie Vertretungen auf drei Kontinenten. Im Jahr 2024 verzeichnete imec

einen Umsatz von 1,034 Milliarden Euro. Weitere Informationen finden Sie

unter www.imec-int.com

Vollständige Pressemitteilung:

https://www.imec-int.com/en/press/imec-mitigates-thermal-bottleneck-3d-hbm-gpu-architectures-using-system-technology-co

Logo - https://mma.prnewswire.com/media/2839857/imec_Logo.jpg

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